沈阳富创细密申请用于机械加工的产物拉曲安拆

　　专利摘要显示，本发现涉及半导体零部件加工手艺范畴，具体涉及一种用于机械加工的产物拉曲安拆，定位销和毗连杆；滑杆两头安拆毗连杆，毗连杆取机床从轴毗连；定位块的一端开设滑孔，滑孔顶部开设取滑孔垂曲贯通的螺孔C，定位块的另一端开设销孔，侧面开设取销孔垂曲贯通的螺孔D；滑杆穿过一对定位块的滑孔，一对定位块沿滑杆滑动，定位销取零件上毗连孔共同；本发现可以或许正在半导体零部件加工前或加工过程中对产物进行无效拉曲，了产物的曲线度，进而提拔了加工精度；机构可顺应分歧长度产物的拉曲需求，合用性强；各部件毗连安定，操做便利，提高了加工效率。