国芯半导体取得半导体硅外延片实空夹持安拆专

　　国度学问产权局消息显示，国芯半导体（仪征）无限公司取得一项名为“一种半导体硅外延片实空夹持安拆”的专利，授权通知布告号CN223859649U，申请日期为2025年1月。

　　天眼查材料显示，国芯半导体（仪征）无限公司，成立于2011年，位于扬州市，通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱2980万美元。通过天眼查大数据阐发，此外企业还具有行政许可2个。